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資訊動態
Information dynamics
泰治科技INK系統，提升車規功率器件出貨的可靠性
2025-02-17
在車規功率器件晶圓制造領域，隨著汽車電子系統的不斷升級以及新能源市場的蓬勃擴張，對于車用功率器件的性能和穩定性依賴程度日益加深，這也使得行業對于可靠性的要求達到了前所未有的高度。以往僅靠 CP 測試和外觀檢查作為出廠最終把關，局限性明顯，難以精準把控產品可靠性，無法滿足嚴苛行業標準和市場需求。因此，無論是專注于晶圓代工的 Fab，還是集設計與制造于一體的 IDM，都在全力探索更為高效、可靠的晶圓出廠質量管控方案，以提升終端產品的良率，降低客訴與返修比例，從而穩固企業在市場中的競爭力。
泰治科技基于半導體前道制造Know-How，推出晶圓質量智能管控INK系統，實現三大技術突破：
01分級智能篩檢? 基于SYL/SBL、缺陷率、Lot/Wafer參數統計差異等方式來劃分Wafer質量等級。? 針對不同等級分別設定SPAT、DPAT、ZPAT、GDBN、固定點位等多種篩選規則。
02全維度缺陷攔截? 基于Defect特征如Defect Class/Defect Count/Defect Density/Defect Size等方式識別缺陷Die進行Ink。? 結合ADC和操作員人工判定數據進行Ink。
03自動化決策輸出? 有效整合CP、缺陷、AOI、量測等各站點失效情況，動態合成Inkless Map。? 自動識別不同廠商的出貨條件，一鍵生成下游報工Map文件與出廠質量報告。
案例分析
問題痛點
1、數據來源種類多車規功率器件晶圓出廠Map圖的生成往往需要涉及到CP、外觀、量測、制造缺陷以及外延缺陷等數據，各類數據規格不統一，整合難度大。
2、Map坐標不標準晶圓制造工藝復雜、設備廠商多，各設備產出的Map 圖規格各異、坐標系沒有統一的標準，導致疊圖時難以對準，容易造成誤INK。3、計算規則復雜出廠 Map 的生成不僅要疊加 CP 和外觀的 Map，還需執行CP PAT 計算規則，并依據實際工藝情況，綜合考量致命缺陷數量與密度、Overlay 偏移量以及手工點廢等多種因素進行疊圖。然而，無論是人工操作還是線下腳本，都存在極高的出錯概率。
解決方案泰治科技基于半導體前道制造Know-How，推出晶圓質量智能管控INK系統，實現三大技術突破：
01分級智能篩檢? 基于SYL/SBL、缺陷率、Lot/Wafer參數統計差異等方式來劃分Wafer質量等級。? 針對不同等級分別設定SPAT、DPAT、ZPAT、GDBN、固定點位等多種篩選規則。
02全維度缺陷攔截? 基于Defect特征如Defect Class/Defect Count/Defect Density/Defect Size等方式識別缺陷Die進行Ink。? 結合ADC和操作員人工判定數據進行Ink。
03自動化決策輸出? 有效整合CP、缺陷、AOI、量測等各站點失效情況，動態合成Inkless Map。? 自動識別不同廠商的出貨條件，一鍵生成下游報工Map文件與出廠質量報告。
案例分析
某Fab廠客戶要求交貨產品滿足一定批/片良率外，針對其在特定測試項下的表現也不能有太大差異，避免因產品性能不一致導致無法配對使用。為滿足該類條件，QE通過泰治科技INK系統設定針對特定測試項的Lot/Wafer統計差異的檢驗規則，檢查出生產批次中在特定測試項離群的Wafer并置為異常等級；針對異常等級Wafer使用加嚴的DPAT標準來進行卡控，進一步篩選出風險Die，并自動結合CP失效、AOI失效、量測失效等輸出整合后Inkless Map、MES報工文件及出廠報告，保障出貨產品性能一致，快速、準確的達成客戶側要求。
方案優勢
通過泰治科技INK系統能有效提升產品在實際使用中的可靠性，識別出潛在風險產品，降低客戶投訴和產品返修的概率。既能節省人力和物力成本，又有助于提高產品質量，增強企業在市場中的競爭力。