在半導體芯片制造領域，良率管理是Fabless面臨的核心挑戰之一。隨著工藝節點的不斷縮小，制造復雜度越來越高，良率問題不僅影響芯片的成本，還直接影響產品的上市時間和市場競爭力。Fabless依賴Fab廠提供的WAT和測試廠提供的CP、FT等數據來監控與分析良率，但由于數據分散、分析工具不足，導致良率問題的定位和解決往往效率低下。因此，一個能夠高效整合數據、精準分析問題、提供改進方向的平臺，對于Fabless提升良率至關重要。

問題痛點  

1.數據分散，難以整合：WAT、CP、封裝及FT等數據來自不同環節與廠商，數據格式和標準不統一，難以進行綜合分析。  

2.問題定位困難：良率問題的根本原因可能涉及設計、工藝、設備、測試、材料等多個方面，缺乏有效的工具和方法快速定位問題。  

3.響應速度慢：從發現問題到解決問題，往往需要多次與Fab、OSAT、測試廠等溝通，周期長、效率低。  

4.分析靈活性不足：傳統的分析方法難以滿足多樣化的分析需求，無法有效剔除干擾數據，對特定問題進行深入分析。  

解決方案  

針對Fabless在良率管理中的痛點，泰治科技YMS系統通過整合WAT、CP、封裝、FT等數據，提供從數據采集、分析到問題定位的全流程解決方案，幫助Fabless快速提升良率。  

核心功能：  

1.數據整合與標準化：泰治YMS支持多源數據導入，自動將格式不一的各類數據整合到統一平臺，并進行標準化處理，針對單批次數據接入和整合效率能達到秒級。  

2.智能分析工具：系統內置多種分析工具，如BIN分析、Map分析、測試項分析、相關性分析、趨勢分析、根本原因分析（RCA）等，幫助用戶快速定位問題。

BIN MAP分析

3.可視化報告：通過直觀的圖表和報告，用戶可以清晰了解良率問題的分布和趨勢，便于決策。  

4.預測與優化：基于歷史數據，系統可以預測良率趨勢，并提供優化建議，幫助用戶提前采取措施。

 

用戶案例  

某Fabless在一款NOR Flash量產初期遇到良率問題，CP測試良率僅為85%主要是漏電流失效，面臨首批訂單延遲風險。通過引入泰治科技的YMS系統，公司對WAT和CP數據進行了深入分析，發現以下問題：

CP失效Top10分析

1. 相關性分析：通過YMS系統的相關性分析功能，對WAT和CP海量測試項數據交叉比對，發現WAT中的某個阻值測試項與CP漏電流（Iddq）失效有強相關性。  

WAT-CP海量測試項數據交叉比對

 

2. WAT數據異常：WAT中的該阻值測試項在某幾個批次存在異常波動。

WAT測試項分析

3. 根本原因定位：通過與Fab溝通和排查，確認金屬層厚度不均導致電阻值波動，根因是某道金屬化工藝窗口偏移、某臺設備離子注入工藝均勻性異常，需要調整。  

基于分析結果，該公司與Fab合作優化了金屬化工藝和離子注入工藝，最終在3周內將CP測試良率提升至95%，漏電流失效降低82%，低良問題得到有效解決，良率提升10%帶來單顆成本顯著優化，年產能提升超20%。  

 

應用效果  

YMS系統在眾多Fabless客戶現場穩定運行，取得了客戶的一致好評。通過該系統，Fabless能夠：

1.快速定位問題：通過智能分析工具，快速定位良率問題的根本原因，縮短問題解決周期。

2.提升良率：通過優化工藝，顯著提升芯片良率，降低生產成本。  

3.識別風險：通過系統預測性分析，提前識別潛在良率風險，降低良率損失。

4.增強競爭力：通過良率管理，提升產品質量和可靠性，增強市場競爭力。

在半導體行業，良率管理是Fabless成功的關鍵。泰治科技的YMS系統通過數據整合、智能分析和可視化報告，幫助Fabless快速定位問題、優化工藝，實現良率提升。未來，隨著工藝復雜度的進一步提高，YMS系統將成為Fabless在先進制程中的關鍵助力工具。